中古で買ったノート PC ですが、2in1の軽量高性能タイプです。
記事内容
不具合状況 : 異様に熱い。
内蔵メモリーを8 GB から40 GB に大幅拡張。
メイン機として使っていこうと思っていました。
ところが電源を入れるとすぐに底面が異様に熱くなります。
20年前などはこういう感じのノートパソコンもありましたが、今はそういう時代ではないはず。
特に性能が落ちるとか、電池の持ちが悪くなるといった感じはないのですが、とにかく異様に熱い。
バッテリー動作でさえすぐに熱くなる。
あと気づいた点としては、外部ディスプレーをつなぐと、ファンが高速回転する。
対策: 排熱を改善できないか検討。
底面のネジを外せばパカッと外れました。
ネジの数は多いのですが、マグネシウム製のためか外しやすいほうだと思います。
何をしようとしているかと言うと、熱くなるのは CPU 。
この部分を冷やす、いわゆるヒートシンクを外して接触状態を見てみようと思います。
なにか不具合があるかもしれません。
CPUクーラーは、ヒートパイプ、排気ファンと一体で外れます。
するとここで何かおかしいと感じました。
CPU の部分に熱を伝えるペーストが付いて残っているのですが、右側の黒い部分にはそれが見当たりません。
おかしいな。
CPU の中に島があるのは普通で、 小さい方はグラフィック担当の CPU だという認識があります。
( CPU Core(TM)i7-8565U@1.80GHz )
そこでヒートシンクを裏返して当たり具合を確認してみました。
すると明らかにおかしいと感じました。
大きな島の部分は確かに接触していますが小さな島（１）の方には全く接触していないどころかヒートパイプの黒色（２）で絶縁されています。
写真の左側の方が逆に余っていて本来この余った部分（３）が小さな島（１）の方に位置しているはずだと思われます。
しかしネジの部分は合っているので何らかの不都合でしょうか。
ヒートシンクの型番の違いか、それとも CPU の配置の設定の問題か。
いずれにしてもこのままでは小さな島の部分は、全く熱伝導が無い状態。
わずかな隙間から空気に熱放散されるだけです。
不具合説明断面図：第１の島（LAND）とヒートシンクとの間に隙間（Crealance）があり、全く熱伝導されない状態。
改善策： 隙間に銅板を追加
対策として、小さな島の部分がヒートシンクに接触するように銅板で隙間を埋める。
これにより小さな島部分が熱伝導しヒートシンクに熱吸収させるようにする。
50mm X 50mm 厚さ0.1mmの四角形銅板を、二度折りたたむ。
ヒートシンクとの当たり高さが、大きな島と同じになるように調整。
ヒートパイプ部分に銅板が直接接触するように塗装（テープ）を削り取る。
そして、サーマルペースト（導熱クリーム）を塗る。
銅板（Cupper Seat）を挿入した部分の説明図
この処置により、底面は熱くなくなりました。
体感で極端に温度低下を感じます。
起動時にはファンが回らない状態まで改善。
参考：他のPC
参考のために別のノートPCのCPU放熱部を見てみました。
この場合、二つの島はどちらもしっかりヒートシンクに接触していました。
これが正常だと思います。
